近年來，在人工智能崛起、物聯(lián)網(wǎng)蓄勢待發(fā)、美中貿(mào)易摩擦頻生和中國大力推動集成電路建設(shè)等多個因素的影響下，全球電子產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生變化。
一方面，國外的芯片廠為了攫取更多的利潤，逐漸跳過中間環(huán)節(jié)，直接服務(wù)客戶；另一方面，全新的終端競爭格局，讓方案商要做的事情越來越多；再者，國內(nèi)集成電路的快速發(fā)展，更是需要全方位的支持。這些轉(zhuǎn)變就給在芯片和終端應(yīng)用之間扮演重要角色的分銷商帶來新的挑戰(zhàn)。
作為“中間人”，分銷商絕對是芯片廠商開拓渠道、終端廠商打造產(chǎn)品的功臣。但現(xiàn)在的新形態(tài)下，他們必須作出轉(zhuǎn)變了。
傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的變與不變
在過往，代理商做的就是低買高賣的一筆交易。依賴于過往積累的渠道，他們可以給終端客戶提供更多不同廠商的不同芯片，同時還承擔(dān)起了做某些方案的任務(wù)。不過隨著芯片廠的下沉，終端創(chuàng)新的加快，分銷商如果只用以往的服務(wù)方式，就會顯得有些力不從心了。
從原廠的角度看，如果分銷商只是和以往一樣，只提供一個名單和需求，然后再通過代理商直接賣芯片給客戶，對原廠來說，分銷商就沒有存在的必要了。以德州儀器為例，通過與國內(nèi)大學(xué)和終端的多年合作，他們已經(jīng)在過去多年里積累了足夠的人氣和知名度，跳過分銷商來直接服務(wù)客戶，對他們來說是游刃有余。再者，互聯(lián)網(wǎng)電商的普及，讓他們更有底氣去做這樣的事。
面對這種現(xiàn)狀，分銷商也在變。對于大部分的分銷商來說，他們最有價值的就是渠道，但現(xiàn)在有不少分銷商正在基于此，加深他們對客戶的了解。
正如前面所說，分銷商基本上都是通過建立一個簡單的“買賣聯(lián)系”將芯片原廠和終端連接起來，但這樣建立其的方式，對芯片廠來說，很多時候得到的也僅僅只是一筆生意，對分銷商來說，也很容易被替代。但如果分銷商能夠給原廠提供更多客戶的信息，這就能提升前者的價值，對后者來說，這也是極其有意義的。
國內(nèi)領(lǐng)先的分銷商科通芯城相關(guān)人士曾經(jīng)告訴筆者，現(xiàn)在企業(yè)更多看到的是一個企業(yè)的畫像，這里面除了各種聯(lián)系方式外，還要有企業(yè)的融資/員工情況、產(chǎn)品優(yōu)劣勢和技術(shù)推廣現(xiàn)狀等信息，同時他們還希望得到更多的沙龍對接和反饋。這樣對原廠來說，就能更深入了解客戶，做更多的生意。而分銷商本身在做這件事上面也有天然優(yōu)勢。以科通芯城為例，他們有數(shù)百名的業(yè)務(wù)跑在客戶第一線，能夠深入了解客戶的需求。同時每年還舉辦各種類型的大賽，可以將不同的新舊客戶、甚至創(chuàng)業(yè)者在線下聚起來，通過這樣的方式積累了巨大的數(shù)據(jù)庫，這是原廠不能輕易做到的。
基于這樣的數(shù)據(jù)做出來的客戶畫像，擁有極高的精確度，能夠準確匹配到上游芯片廠的產(chǎn)品。同時芯片廠還能在合作的過程中，在這個數(shù)據(jù)庫的基礎(chǔ)上，獲得更多的相關(guān)客戶推薦，甚至還可以從客戶和供應(yīng)商兩方面的數(shù)據(jù)，對終端的市場預(yù)測，給芯片廠提供更多的參考。這是過去傳統(tǒng)的分銷模式所不具備的。這種數(shù)據(jù)庫和相關(guān)的理解和處理，也不是其他廠商所能輕易獲取的。
當(dāng)然，那些過往的客戶服務(wù)，分銷商也肯定會一直堅持，這是他們的另一一個核心競爭力所在，但依然針對形勢有所轉(zhuǎn)變。同樣以科通芯城為例，從去年年初開始，他們就開始提出了“硬蛋AIoT企業(yè)服務(wù)平臺+ IC元器件交易平臺”的雙引擎發(fā)展戰(zhàn)略，芯片和智能物聯(lián)網(wǎng)為主營方向，捕捉新興電子制造業(yè)入口。這是他們看到AI和IoT的新趨勢做出的一個轉(zhuǎn)型。
隨著算法精度和硬件性能的提升，人工智能在近年來大紅大紫，他們與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的結(jié)合引爆了終端市場，最近小米和OPPO先后宣布入局，這從側(cè)面印證了這個市場的潛力無限。而科通芯城早在一年前，就宣布了向這個方面的轉(zhuǎn)型，體現(xiàn)出了他們作為分銷商在這方面的前瞻性。過去的一年，他們也通過旗下的平臺硬蛋和全志、云知聲、索尼、豐田等產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的伙伴合作，為其客戶提供更多的服務(wù)。
截止到今年五月，硬蛋AIoT平臺的企業(yè)數(shù)目已突破3.5萬家，覆蓋智能汽車、智能家居、機器人、AI芯片等領(lǐng)域。未來，硬蛋會繼續(xù)以AIoT企業(yè)服務(wù)平臺為發(fā)展方向。
與芯片廠的更多合作模式
為了進一步增強核心競爭力，分銷商除了利用其大數(shù)據(jù)，打造更好的經(jīng)營模式外，往上與芯片廠探索更多的合作模式，則是另一個有效的手段。
一方面，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用興起，新芯片廠商如雨后春筍般冒出來，如果沒能及早發(fā)現(xiàn)并建立合作，也許到最后就失去市場和機遇；另一方面，國內(nèi)的集成電路發(fā)展，正在面臨多方面的挑戰(zhàn)。對上下游有充分了解的分銷商此時就可以發(fā)揮其長處，為芯片企業(yè)提供更多的服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)和公司本身更上一層樓貢獻自己的一份力量。
從定義上看，分銷商就是把產(chǎn)品分銷到各個客戶手里，幫助下游的終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國的電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)在過去多年能夠日益壯大，分銷商絕對是功不可沒。如果他們將這些分銷經(jīng)驗用于集成電路的IP等產(chǎn)品方面，想必也能對芯片產(chǎn)業(yè)有一個大的促進。
但不同于一般的領(lǐng)域，集成電路是一個涉及芯片制程，設(shè)計技術(shù)，設(shè)計平臺，IP 保護，人才培養(yǎng)，自有 IP 技術(shù)等方方面面的產(chǎn)品，且國內(nèi)是差距明顯，還面臨美國圍追堵截的情況。能夠幫忙解決這個問題的分銷商，其不可替代性是不言而喻的。推動了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)變革的科通，也在這個領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臋C會。
去年五月，他們與與歐洲最大的微電子研究中心IMEC簽訂協(xié)議，在深圳共同打造硬蛋微電子創(chuàng)新中心，銳意打造世界超一流從芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)平臺。作為一個全球領(lǐng)先的納米技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)性獨立研究中心，IMEC 的研究水平一般領(lǐng)先工業(yè)界三到十年。所研究的方向，也是半導(dǎo)體界未來 10 年-20 年的前沿研究領(lǐng)域。在傳感技術(shù)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、通信、超低功耗技術(shù)、超低頻無線電等方向，積累了大量向AIoT企業(yè)提供定制芯片的成功案例。每年發(fā)布研究成果也超過 1000 項， 每年專利申請超過 250 件， 擁有芯片 IP 數(shù)量超過 2 萬。并與遍布全球的 600 多家公司及 200 多家大學(xué)合作伙伴及客戶建立了聯(lián)系。
科通芯城的想法是通過與他們合作，把IMEC的數(shù)以萬計的IP帶進國內(nèi)，為國內(nèi)的芯片設(shè)計提供支持；同時他們還計劃通過建立平臺，將歐洲，美國的高端設(shè)計人才通過這個管道引入到國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)，并為他們提供設(shè)計，IP，工具，儀器設(shè)備等諸多方面的優(yōu)惠和支持；另外，和IMEC一起在國內(nèi)諸多高校建立培養(yǎng)基地和產(chǎn)品設(shè)計中心，通過新片培訓(xùn)計劃，為果內(nèi)培養(yǎng)人才，引進封裝經(jīng)驗。
科通的目標(biāo)是在未來五年花費數(shù)十億，按照籌建平臺、人才引進和引進制程和IP體系等步伐打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，為大量的高端國產(chǎn)芯片的設(shè)計提供全流程的技術(shù)服務(wù)和工藝流程服務(wù)。
做到了這一步，分銷商就不再是以往的分銷商，競爭也不會再是以前的競爭了。
