芯片IP企業(yè)「芯耀輝」完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投，天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。
這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術人才，提升產(chǎn)品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。
「芯耀輝」成立于2020年6月，是一家致力于先進半導體IP研發(fā)和服務、賦能芯片設計和系統(tǒng)應用的公司。
據(jù)悉，「芯耀輝」的IP設計將服務于數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等領域。該公司還在借助IP技術、產(chǎn)品建立自己的合作生態(tài)體系，連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態(tài)體系也提供了市場需求和產(chǎn)品研發(fā)的正向循環(huán)，加速推動公司研發(fā)先進IP。
芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，這一技術逐步實現(xiàn)規(guī)模化和商業(yè)化。
芯片設計動輒包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重復使用的核心IP，通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發(fā)成本并加快產(chǎn)品面市時間，這已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。
國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。但龐大的市場需求也對芯片設計企業(yè)的創(chuàng)新效率提出了更高的要求，芯片的設計和制造工藝正加速往先進制程演進。不過，受限于各種高技術壁壘，國內(nèi)IP技術的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，先進工藝領域成為高科技發(fā)展中被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。
高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負責人黃立明先生表示，“數(shù)字終端的蓬勃發(fā)展帶動了芯片市場的迅速發(fā)展，芯片開發(fā)往往時間緊、任務重，這對提供IP產(chǎn)品團隊的技術水平和經(jīng)驗提出了巨大挑戰(zhàn)?！?/p>
紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟認為，“一直以來，由于技術壁壘和商業(yè)壁壘較高，先進工藝芯片IP產(chǎn)品鮮有國內(nèi)企業(yè)涉獵。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，IP產(chǎn)品的全新突破將有利于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健全與完善。芯耀輝通過集聚全球一流人才，匯聚了行業(yè)資源，沉淀了技術積累?！?/p>
云暉資本聯(lián)合創(chuàng)始人熊焱嬪表示：“芯片IP是硬科技創(chuàng)新的源頭，在半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)不可或缺的地位。芯耀輝團隊將其積累多年的經(jīng)驗快速轉化為清晰的研發(fā)方向，通過源頭技術創(chuàng)新，芯耀輝正在使芯片設計更簡單，助力提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，迎接數(shù)字社會的到來。”
高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業(yè)的頂尖人才，在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信，通過從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅(qū)動數(shù)字社會的發(fā)展?！?/p>
芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示， “國內(nèi)IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間。作為對中國芯片行業(yè)的IP新銳企業(yè)，芯耀輝看到了自己的責任和機遇，通過源頭技術創(chuàng)新，打造先進工藝的芯片IP產(chǎn)品，以新技術賦能產(chǎn)業(yè)，不斷驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟的轉型和發(fā)展?！?nbsp;
團隊方面，「芯耀輝」董事長兼CEO曾克強曾任職新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理，在通信、IT、半導體行業(yè)有20多年的銷售管理經(jīng)驗；公司CTO李孟璋歷任美國德州儀器射頻/模擬芯片設計經(jīng)理、晨星半導體射頻芯片研究處長、紫光展銳高級副總裁。
